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微粒子散布システムParticle Deposition System
Specification：
ナノスケールのパーティクルデポジション技術により、最小10nmから最大2umのPSL球状粒子およびプロセス粒子をウエハー/マスクの表面に均等にデポジットすることができます。
MSP Corporationは、先進的なパーティクルデポジション技術に特化したアメリカ、ミネソタ州の企業であり、KLA-Tencor、Hitachi、Topconなどによって世界中で販売される、最新のパーティクル検出サイズが10nmまでの表面検査システムにおいて、ウエハー表面の汚染/欠陥検査システムの強度分析をサポートしています。異なる製造業者のPSL球状粒子にはサイズの違いがありますが、特に80nm未満のサイズや50nm以下のサイズ分布が広いPSL球状粒子については、MSPの新しいNano-Particle Technology（NPT）の支援を受けて、最小サイズが10nmに達し、NISTトレーサビリティを備え、SEMI M52規格に準拠したPSL球状粒子を生成することができます。既に2300シリーズの製品を購入したユーザーからは、測定分析およびクリーニングのアプリケーションにおいて大幅な向上が報告されています。MSPは現在、手動モデルに加えて、最新の20nm以下の測定およびクリーニング要件に対応するための自動化モデルも提供しています。
DESCRIPTION
ウエハーパーティクルデポジションシステム
ナノスケールのパーティクルデポジション技術により、最小10nmから最大2umのPSL球状粒子およびプロセス粒子をウエハー/マスクの表面に均等にデポジットすることができます。
MSP Corporationは、先進的なパーティクルデポジション技術に特化したアメリカ、ミネソタ州の企業であり、KLA-Tencor、Hitachi、Topconなどによって世界中で販売される、最新のパーティクル検出サイズが10nmまでの表面検査システムにおいて、ウエハー表面の汚染/欠陥検査システムの強度分析をサポートしています。異なる製造業者のPSL球状粒子にはサイズの違いがありますが、特に80nm未満のサイズや50nm以下のサイズ分布が広いPSL球状粒子については、MSPの新しいNano-Particle Technology（NPT）の支援を受けて、最小サイズが10nmに達し、NISTトレーサビリティを備え、SEMI M52規格に準拠したPSL球状粒子を生成することができます。既に2300シリーズの製品を購入したユーザーからは、測定分析およびクリーニングのアプリケーションにおいて大幅な向上が報告されています。MSPは現在、手動モデルに加えて、最新の20nm以下の測定およびクリーニング要件に対応するための自動化モデルも提供しています。
MSP2300シリーズパーティクルデポジションシステム（PDS™）は、最新のグローバルパーティクルデポジション技術を利用したPSL/プロセス粒子デポジションシステムであり、ユーザーがいつでも任意のサイズのポリスチレンラテックス（PSL）球状粒子の標準スライドを作成し、KLA-Tencor、Applied Materials、TopCon、Hitachiなどのウエハー表面の汚染/欠陥検査システムのキャリブレーションに使用することができます。
2300G3システムには以下の機能があります：
- 最小デポジット粒子サイズ：10nm
- シングルデポジット設定：最大16種類の異なるPSL球状サイズおよび最大50個の異なるスポットサイズ
- 粒子サイズの精度：±1%（粒子サイズが50nm以上の場合）；±0.5nm（粒子サイズが50nm未満の場合）
- デポジットモード：フルデポジットおよびパターンデポジット（スポット、アーク、リング）
特徴：
- 微分移動性アナライザ（DMA）技術による正確な粒子サイズの識別と分類
- 完全自動のNISTトレーサビリティキャリブレーション
- パラメータ制御インターフェース
- プロセス粒子（Si、SiO2、Al2O3、TiO2、Si3N4、Ti、W、Ta、Cuなど）のデポジット効果がPSL球状粒子と同等である
- 2300G3Mは手動ウエハー装填モデルです。
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