產品敘述 _無樣品熱傷害問題,提供36°C低溫製程下平坦薄膜。 _取代傳統鉑(Pt)與金(Au)膜,無電荷累積並避免高能電子束傷害樣品。 _無粒度與團聚現象,提供0.25nm均勻薄膜。 _高解析觀測,利用氣相沈積,完整包覆多孔性等特結構樣品與元件。 _快速省時,縮短樣品處理時程。