目前具備13種特定功能,提供半導體檢驗、物理、化學、生物學、計量、奈米科技等等領域。 其功能如下: 基礎表面分析功能 ImageMet影像管理模組 三維可視化工作模組 影像過濾模組 粗糙度分析模組 粒子與孔徑分析模組 延伸傅立葉分析功能 批次處理功能 力曲線分析功能 探針特性分析模組 校正功能模組 影像拍攝與時間序列模組 CITS光譜功能