​지능형 반자동 웨이퍼 다이싱 기계(MC-10)

specification:

이 제품은 반도체 및 다양한 결정 상 칩에 대해 빠르고 정확한 웨이퍼 다이싱 기계를 제공합니다.

 

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DESCRIPTION

제품 특징:

  • 고품질 단면
  • 고정밀도 (+/- 5um)
  • 빠른 속도 - 1분 이내로 완료
  • 소형 기계 크기
  • 경제적인 유지 보수

제품 응용 분야:

  • 단결정 Si 웨이퍼
  • GaN
  • SiC
  • InP