SITA 표면장력 측정 T15/T100SITA DynoTester+ SITA pro line t15 SITA science line t100

specification:

응용:

  • 도료/잉크: 잉크의 동적 표면장력은 습윤성, 드롭 크기, 침투성, 건조 및 평평성과 같은 다양한 특성에 영향을 미칩니다.
  • 청소 공정 모니터링: 금속 부품은 표면 처리나 스프레이 도장 전에 청결 상태를 유지하여 후속 공정에 영향을 주지 않아야 합니다. 동적 표면장력의 연속적인 모니터링은 계면활성제 농도를 제어하여 청소 탱크의 세척 능력을 확인하는 데 사용됩니다. 청소제의 농도는 적절한 범위 내에서 유지되어야 하며, 너무 높거나 너무 낮으면 새로운 오염물질이 생성되어 생산 비용이 증가하거나 청소 요구사항을 충족시키지 못할 수 있습니다.
  • 반도체: 웨이퍼 절단 및 CMP (화학기계연마) 공정에 특수 처리액과 광택액 추가
  • 반도체: 수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 용액은 에칭에서 일반적으로 사용되는 현상제입니다. 계면활성제의 표면장력을 모니터링하여 안정적인 에칭 과정을 보장합니다.

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DESCRIPTION

응용:

  • 도료/잉크: 잉크의 동적 표면장력은 습윤성, 드롭 크기, 침투성, 건조 및 평평성과 같은 다양한 특성에 영향을 미칩니다.
  • 청소 공정 모니터링: 금속 부품은 표면 처리나 스프레이 도장 전에 청결 상태를 유지하여 후속 공정에 영향을 주지 않아야 합니다. 동적 표면장력의 연속적인 모니터링은 계면활성제 농도를 제어하여 청소 탱크의 세척 능력을 확인하는 데 사용됩니다. 청소제의 농도는 적절한 범위 내에서 유지되어야 하며, 너무 높거나 너무 낮으면 새로운 오염물질이 생성되어 생산 비용이 증가하거나 청소 요구사항을 충족시키지 못할 수 있습니다.
  • 반도체: 웨이퍼 절단 및 CMP (화학기계연마) 공정에 특수 처리액과 광택액 추가
  • 반도체: 수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 용액은 에칭에서 일반적으로 사용되는 현상제입니다. 계면활성제의 표면장력을 모니터링하여 안정적인 에칭 과정을 보장합니다.