智慧型半自動晶圓劈裂機(MC-10)

規格:
本產品是為半導體及各晶相之晶片,提供快速準確之劈裂機台。
 

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DESCRIPTION

​產品特性
  • 高品質的斷面
  • 高精準度(+/- 5um)
  • 快速-僅需1分鐘以內
  • 經巧的機台大小
  • 經濟保養容易
產品應用
  • 單晶 Si wafer , GaN , SiC , InP