電子顯微鏡高解析度Osmium鍍膜機電子顯微鏡高解析度Osmium鍍膜機

規格:
_無樣品熱傷害問題,提供36°C低溫製程下平坦薄膜。
_取代傳統鉑(Pt)與金(Au)膜,無電荷累積並避免高能電子束傷害樣品。
_無粒度與團聚現象,提供0.25nm均勻薄膜。
_高解析觀測,利用氣相沈積,完整包覆多孔性等特結構樣品與元件。
_快速省時,縮短樣品處理時程。

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DESCRIPTION

產品敘述
_無樣品熱傷害問題,提供36°C低溫製程下平坦薄膜。
_取代傳統鉑(Pt)與金(Au)膜,無電荷累積並避免高能電子束傷害樣品。
_無粒度與團聚現象,提供0.25nm均勻薄膜。
_高解析觀測,利用氣相沈積,完整包覆多孔性等特結構樣品與元件。
_快速省時,縮短樣品處理時程。