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智能型半自动晶圆劈裂机 (MC-10)智能型半自动晶圆劈裂机 (MC-10)
特色與效益 本产品是为半导体及各晶相之芯片，提供快速准确之劈裂机台产品特性
- 高质量的断面
- 高精准度(+/- 5um)
- 快速-仅需1分钟以内
- 经巧的机台大小
- 经济保养容易
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DESCRIPTION
产品特性
- 高质量的断面
- 高精准度(+/- 5um)
- 快速-仅需1分钟以内
- 经巧的机台大小
- 经济保养容易
产品应用
- 单晶 Si wafer , GaN , SiC , InP
产品特性