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原子层沉积系统FlexAL ALD原子层沉积系统FlexAL ALD
特色與效益 原子层沉积（ALD）是一种真正的"奈米"技术，以精确控制的方式沉积几个纳米的超薄薄膜。 原子层沉积的两个限定性特征--自约束的原子逐层生长和高度保形镀膜--给半导体工程，微机电系统和其他奈米技术应用提供了许多好处。
DESCRIPTION
原子层沉积的优点
因为原子层沉积制程在每个周期内精确地沉积一个原子层，所以能够在奈米尺度上对沉积工艺进行完全控制
即使在非常高的纵横比和复杂结构的条件下，保形镀膜也能够实现
可实现无针孔和颗粒的沉积
很多种类的材料都可以采用原子层沉积:
氧化物：包括HfO2, HfSiO, Al2O3, Ta2O5, TiO2, La2O3, SiO2, ZnO
氮化物，包括TiN, TaN, AlN, SiNx, HfN
金属，包括Ru, Cu, W, Mo
远程等离子体原子层沉积的优点
除了具有热原子层沉积的优点，远程等离子体允许更广泛地选择用作源的化学品，同时还提高薄膜质量:
等离子体能够实现低温的原子层沉积工艺，远程源能维持低的等离子体损伤
采用氢气等离子的更有效的金属源，而不是复杂的加热的源
消除了水作为一种源的需要，减少了每个原子层沉积周期之间的清洗次数--尤其是在低温条件下。
通过进一步的去除杂质来获得更高质量的薄膜，从而获得更低的电阻率、更高的密度、等。
能够控制化学计量
等离子体表面处理
对于某些材料可以采用等离子体清洗反应室
原子层沉积的应用
包括:
高K值的栅极氧化物
储能电容器介质
用于有机发光二极管和聚合物的无针孔的钝化层
单晶硅太阳能电池的钝化
用于Cu互联的高纵横比的扩散阻挡层
黏合层
有机半导体
用于微流体和微机电系统应用的高保形镀膜
其他奈米技术和纳米电子应用
奈米孔结构的镀膜
燃料电池，如催化层的单种技术镀膜
生物微机电系统
