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晶圆与光罩表面污染/缺陷检查系统校正标准片晶圆与光罩表面污染/缺陷检查系统校正标准片
特色與效益准确性与可追溯性
差分迁移分析仪（DMA）技术精确控制沉积颗粒直径的模式（峰值）和变化。DMA使用最佳的可用粒径参考材料进行Sitraceability校准，包括NIST的PSL球体。校准每周监测一次。
精确性和重复性
从基板到基板，粒径（10nm至20µm）和计数（每次沉积400到>100,000颗粒）非常重复。斑点直径（通常为10-30mm）和斑点位置从一次沉积到另一次保持一致（可使用亚毫米级精度调整）。
DESCRIPTION
准确性与可追溯性
差分迁移分析仪（DMA）技术精确控制沉积颗粒直径的模式（峰值）和变化。DMA使用最佳的可用粒径参考材料进行Sitraceability校准，包括NIST的PSL球体。校准每周监测一次。
精确性和重复性
从基板到基板，粒径（10nm至20µm）和计数（每次沉积400到>100,000颗粒）非常重复。斑点直径（通常为10-30mm）和斑点位置从一次沉积到另一次保持一致（可使用亚毫米级精度调整）。
更快的学习周期
MSP在基板处理速度方面处于行业领先地位。周转时间越快，学习周期越快，产品开发速度越快。
认证和质量控制
可以使用内部扫描表面检查系统（SSIS）检查沉积的200mm和300mm晶圆。对于光掩膜（reticles）和其他基板，MSP在见证晶圆上沉积颗粒，并使用SSIS检查沉积物以验证工艺。每个基板都经过极其细致的处理，并采用MSP标志性的三重包装，防止在运输过程中受到污染。
定制化
MSP将根据您的要求报价并提供标准的草稿配方，以满足您选择的基板上的颗粒大小和组成、沉积计数以及沉积模式类型、大小和位置的要求。可用的斑点、弧形、环形和全覆盖（全盖）模式类型。存货中备有100多种尺寸标准（10nm至20µm），提供14种颗粒材料。
