智能型半自动晶圆劈裂机(MC-10)

規格:
本产品是为半导体及各晶相之芯片,提供快速准确之劈裂机台。




 

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DESCRIPTION

 产品特性
  • 高质量的断面
  • 高精准度(+/- 5um)
  • 快速-仅需1分钟以内
  • 经巧的机台大小
  • 经济保养容易

产品应用
  • 单晶 Si wafer , GaN , SiC , InP