产品资讯/ PRODUCTS /电浆增强化学气相沉积系统TEOS多片机
电浆增强化学气相沉积系统TEOS多片机电浆增强化学气相沉积系统TEOS多片机
規格：
该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空腔体进样可进行快速的芯片更换、采用多种制程气体并扩大了容许的温度范围。
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DESCRIPTION
具有最大的工艺灵活性，适用于化合物半导体，光电子学，光子学，微机电系统和微流体技术， PlasmalabSystem100可以有很多的配置，详情如下:主要特点
可处理8 "芯片，也具有小批量（6 × 2"）预制和试生产的能力
选择单芯片/批处理或盒式进样，进行真空腔体。 该PlasmalabSystem100可以集成到一个集群系统中，采用中央机械手传送芯片，生产工艺中采用全片盒到片盒芯片传送. 采用一系列的电极进行衬底温度控制，其温度范围为-150 ° C至700° C
用于终端检测的雷射干涉和/或光发射谱可安装在Plasmalab System100以加强刻蚀控制。
选的6 或12路气箱为制程流程和制程气体提供了选择上的灵活性，并可以放置在远程，远离主要制程设备。
制程
一些使用Plasmalab System100等离子刻蚀与沉积设备的例子：
低温硅刻蚀，深硅刻蚀和SOI工艺，应用于MEMS ，微流体技术和光子技术
用于激光器端面的III - V族刻蚀制程，通过刻蚀孔、光子晶体和许多其他应用，材料范围广泛（InP, InSb, InGaAsP, GaAs, AlGaAs, GaN, AlGaN,等）
GaN、AlGaN等的预生产和研发制程，比如HBLED和其它功率器件的刻蚀
高质量，高速率SiO2沉积，应用于光子器件
金属（Nb, W）刻蚀
