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電子顯微鏡高解析度Osmium鍍膜機電子顯微鏡高解析度Osmium鍍膜機
規格：
來自日本第一品牌，超過50年電子顯微鏡前處理鍍膜技術。
特色：
- 無電荷累積問題，可避免樣品傷害。
- 無樣品熱傷害問題，適合光阻、高分子材料、生物樣品等低溫需求樣品。
- 0.25nm 均勻薄膜，無粒狀分佈，可達到表面完整結構之檢測。
- PECVD技術，適合多孔性複雜結構完整包覆，達到凹凸面微細結構檢測。
- 快速省時，達到即時性檢測。
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DESCRIPTION
來自日本第一品牌，超過50年電子顯微鏡前處理鍍膜技術。特色：
- 無電荷累積問題，可避免樣品傷害。
- 無樣品熱傷害問題，適合光阻、高分子材料、生物樣品等低溫需求樣品。
- 0.25nm 均勻薄膜，無粒狀分佈，可達到表面完整結構之檢測。
- PECVD技術，適合多孔性複雜結構完整包覆，達到凹凸面微細結構檢測。
- 快速省時，達到即時性檢測。
