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智慧型半自動晶圓劈裂機 (MC-10)智慧型半自動晶圓劈裂機 (MC-10)
特色與效益 本產品是為半導體及各晶相之晶片，提供快速準確之劈裂機台。產品特性
- 高品質的斷面
- 高精準度(+/- 5um)
- 快速-僅需1分鐘以內
- 經巧的機台大小
- 經濟保養容易
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DESCRIPTION
產品特性
- 高品質的斷面
- 高精準度(+/- 5um)
- 快速-僅需1分鐘以內
- 經巧的機台大小
- 經濟保養容易
- 單晶 Si wafer , GaN , SiC , InP
產品特性