晶圓與光罩表面污染/缺陷檢查系統校正標準片晶圓與光罩表面污染/缺陷檢查系統校正標準片

特色與效益

準確性和可追溯性
差動流動性分析儀(DMA)技術能夠精確控制沉積顆粒直徑的模態(峰值)和變異性。DMA使用最佳的可用顆粒大小參考材料進行校準,包括NIST的PSL球形顆粒。校準工作每週進行監控。

精確性和可重復性
顆粒大小(10納米到20微米)和數量(每次沉積400到>100,000顆粒)在不同基材之間非常重複性。斑點直徑(通常為10-30毫米)和斑點位置在每次沉積中保持一致(可調節至亞毫米級別的精度)。

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DESCRIPTION

準確性和可追溯性
差動流動性分析儀(DMA)技術能夠精確控制沉積顆粒直徑的模態(峰值)和變異性。DMA使用最佳的可用顆粒大小參考材料進行校準,包括NIST的PSL球形顆粒。校準工作每週進行監控。

精確性和可重復性
顆粒大小(10納米到20微米)和數量(每次沉積400到>100,000顆粒)在不同基材之間非常重複性。斑點直徑(通常為10-30毫米)和斑點位置在每次沉積中保持一致(可調節至亞毫米級別的精度)。

更快的學習週期
MSP在基材處理速度方面領先於行業。回轉速度越快,學習週期越快,產品的開發速度也越快。

認證和質量控制
已沉積的200mm和300mm晶圓可以通過內部掃描表面檢測系統(SSIS)進行檢查。對於光罩(網版)和其他基材,MSP會在證人晶圓上沉積顆粒,並使用SSIS檢查沉積物以確認過程的合格性。每個基材都經過精心處理,並使用我們的標誌性三重包裝進行包裝,以防止在運輸過程中受到污染。

客製化
MSP將根據您對顆粒大小和成分、沉積數量以及基材上的沉積模式類型、大小和位置的要求提供報價和草擬配方。可供選擇的斑點、弧形、環形和全覆蓋模式類型。我們庫存了100多種尺寸標準(從10納米到20微米),提供14種顆粒材料。