微粒子撒粒系統微粒子撒粒系統

特色與效益 MSP Corporation是美國明尼蘇達州專門發展先進的微粒子撒粒技術的公司,協助晶圓表面污染/缺陷檢查系統偵測強度的分析,如KLA-Tencor, Hitachi, Topcon...等銷售到世界各地的最新微粒子偵測尺寸到10nm的表面檢查系統。由於不同製造商的PSL球形粒子有尺寸上的差異,尤其是尺寸小於80nm和尺寸分布較寬的50nm以下的PSL球形粒子,在MSP新的Nano-Particle Technology (NPT)的協助下,可以產生出NIST traceability而且符合SEMI M52標準的PSL球形粒子(尺寸最小可達10nm)。從已經購買2300系列產品的使用者經驗知道,量測分析與清洗方面的應用有大幅度的提升。MSP現在除了提供手動式機型外,也提供自動化機型來因應現在最新的20nm以下的量測與清洗需求。
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晶圓微粒子撒粒系統

奈米級粒子撒粒技術可將最小10nm至最大2um的PSL球形粒子與Process微粒子均勻地撒到晶圓/光罩的表面

MSP Corporation是美國明尼蘇達州專門發展先進的微粒子撒粒技術的公司,協助晶圓表面污染/缺陷檢查系統偵測強度的分析,如KLA-Tencor, Hitachi, Topcon...等銷售到世界各地的最新微粒子偵測尺寸到10nm的表面檢查系統。由於不同製造商的PSL球形粒子有尺寸上的差異,尤其是尺寸小於80nm和尺寸分布較寬的50nm以下的PSL球形粒子,在MSP新的Nano-Particle Technology (NPT)的協助下,可以產生出NIST traceability而且符合SEMI M52標準的PSL球形粒子(尺寸最小可達10nm)。從已經購買2300系列產品的使用者經驗知道,量測分析與清洗方面的應用有大幅度的提升。MSP現在除了提供手動式機型外,也提供自動化機型來因應現在最新的20nm以下的量測與清洗需求。
 

MSP2300-Series Particle Deposition Systems (PDS™) 是使用全球最新撒粒技術的PSL/Process微粒子撒粒系統,可協助使用者隨時製作任何尺寸Polystyrene latex (PSL)球形化粒子標準片,提供晶圓表面污染/缺陷檢查系統校正使用,如KLA-Tencor, Applied Materials, TopCon, Hitachi ...等。
 
2300G3 系統提供以下功能:
•最小灑粒尺寸達 10nm
•單次撒粒設定: 最多16種不同PSL球形尺寸及最多50個不同大小Spots
•微粒子尺寸精度: ±1%(所撒微粒子尺寸 >50nm) ; ±0.5nm (所撒微粒子尺寸 <50nm)
•撒粒方式: Full deposition and pattern deposition (spot, arc, and ring)
特性:
•Differential mobility analyzer (DMA) technology 提供準確的微粒子尺寸辨別與分類
•全自動 NIST traceable 挍正
•參數設定控制介面
•製程微粒子(Si, SiO2, Al2O3, TiO2, Si3N4, Ti, W, Ta, Cu, etc.) 的撒粒效果與PSL球形化粒子相當
•2300G3M 是手動放晶圓的機型。