スマートな半自動ウエハーダイシングマシン (MC-10)スマートな半自動ウエハーダイシングマシン (MC-10)

Specification:
この製品は、半導体や様々な結晶相のチップに対して、高速かつ正確なウエハーダイシングマシンを提供します。

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DESCRIPTION

製品の特徴:

  • 高品質な断面
  • 高い精度(±5μm)
  • 迅速 - 1分以内で完了
  • コンパクトな機械サイズ
  • 経済的でメンテナンスが容易

製品の応用:

  • 単結晶Siウェハー
  • GaN
  • SiC
  • InP
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